2010-05-10 00:00
四封測大廠 重金擴產
封測廠聯合科技加入擴張產能行動,宣布今年資金支出達到2億美元,為歷年來次高,加計日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封測大廠今年資本支出金額,四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封測業看好下半年及明年半導體。
日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元,是國內封測業資本支出最高的廠商,並不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元,凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。
聯合科技董事長李永松昨(9)日表示,今年半導體景氣成長相當明顯,不只個人電腦相關產品需求大幅成長,通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升,讓整體半導體業需求暢旺,產能吃緊。為因應訂單激增,聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技(ASAT)東莞廠,2月正式接管,為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示,接管ASAT東莞廠後,讓聯合科技今年營收有很大成長空間,預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升,聯合科技今年營收可望突破10億美元,較去年大幅成近七成,並創歷史新高。
李永松說,今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求,其中類比IC占營收比約35%,通訊IC約占45%,記憶體占20%。
因應半導體景氣強勁成長,聯合科技今年資本支出將達到2億美元(約新台幣63億元),僅次於2006年的3.5億美元,是去年的1.85倍,其中用於擴充封裝設備占40%到45%,擴充測試設備占55%到60%。
相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台,日月光、矽品及力成等封測大廠,今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。
李永松強調,經歷金融風暴後,全球封測廠經淘汰、整併,財務穩健及手中持有現金者,才能在新一波半導體景氣復甦中,搶占更大的版圖。
日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元,是國內封測業資本支出最高的廠商,並不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元,凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。
聯合科技董事長李永松昨(9)日表示,今年半導體景氣成長相當明顯,不只個人電腦相關產品需求大幅成長,通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升,讓整體半導體業需求暢旺,產能吃緊。為因應訂單激增,聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技(ASAT)東莞廠,2月正式接管,為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示,接管ASAT東莞廠後,讓聯合科技今年營收有很大成長空間,預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升,聯合科技今年營收可望突破10億美元,較去年大幅成近七成,並創歷史新高。
李永松說,今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求,其中類比IC占營收比約35%,通訊IC約占45%,記憶體占20%。
因應半導體景氣強勁成長,聯合科技今年資本支出將達到2億美元(約新台幣63億元),僅次於2006年的3.5億美元,是去年的1.85倍,其中用於擴充封裝設備占40%到45%,擴充測試設備占55%到60%。
相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台,日月光、矽品及力成等封測大廠,今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。
李永松強調,經歷金融風暴後,全球封測廠經淘汰、整併,財務穩健及手中持有現金者,才能在新一波半導體景氣復甦中,搶占更大的版圖。
封裝測試 | 經濟簡永祥 | 點閱(???)
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